中商谍报网讯：AI芯片是专为人为智能估量使命打算的芯片，通过软硬件优化加快深度练习、机械练习等算法，平凡利用于视觉处置、语音识别、天然言语处置等范围。自从AI技能大产生以还，环球科技巨头络续加码AI大模子，消费电子范围日益吐露人为智能的趋向，AI芯片的需求将一日千里，AI芯片供应仓猝状态不断延续。
AI芯片家产链上游为半导体质料和半导体摆设，半导体质料囊括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装质料等，半导体摆设囊括光刻机、刻蚀机、薄膜重积摆设、洗涤摆设、涂胶显影摆设等；中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游为Al大模子、云估量、智能驾驶、机灵医疗、智能穿着、智能机械人等利用范围。
AI芯片家产链以上游质料与摆设为本原（如光刻胶、EUV光刻机），中游芯片技能（CPU/GPU/FPGA/ASIC）为重点驱动力，下游利用（大模子、主动驾驶、医疗等）为价钱落地场景。家产链的逐鹿力取决于质料纯度、摆设精度、芯片架构立异与场景需求的深度集合。另日，跟着边际估量与AI普及，高能效、低本钱的定造化芯片（如存算一体、光子估量）或将成为打破宗旨。
纵然目前闭键半导体硅片企业均已启动扩产宗旨，但其估计产能持久来看仍无法统统满意芯片缔造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中持久供应安好保险切磋，国内半导体硅片行业仍将处于神速开展阶段。中商家产查究院发表的《2025-2030年环球及中国半导体硅片家产开展趋向认识及投资危机预测申报》显示，2019-2023年中国半导体硅片市集周围从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增加率达12.45%。中商家产查究院认识师预测，2024年中国半导体硅片市集周围将到达131亿元。
与国际闭键半导体硅片供应商比拟，中国大陆半导体硅片厂商市集份额较幼，技能工艺水准以及良品率掌握等与国际进步水准比拟仍拥有明显差异。国内半导体硅片龙头企业沪硅家产、立昂微、TCL中环、中晶科技等，干系产能及交易结构状况如下图所示：
目前，环球光刻胶市集已到达百亿美元周围，市集空间广博。我国光刻胶家产链逐渐美满，且跟着下游需求的慢慢增加，光刻胶市集周围明显增加。中商家产查究院发表的《2025-2030环球及中国光刻胶和光刻胶辅帮质料行业发显近况调研及投资远景认识申报》显示，2023年我国光刻胶市集周围约109.2亿元，2024年约增加至114.4亿元。中商家产查究院认识师预测，2025年我国光刻胶市集周围可达123亿元。
光刻胶的利用范围闭键为半导体家产、面板家产和PCB家产。从细分市集来看，正在半导体光刻胶市集，因为技能含量最高，市集闭键由JSR、东京应化、信越、杜国、富士等国际巨头垄断。全体如图所示：
中国电子特气市集周围同样吐露出稳步增加的趋向。中商家产查究院发表的《2025-2030年环球及中国电子特种气体行业远景与市集趋向洞察专题查究申报》显示，2023年中国电子特气市集周围249亿元，2024年市集周围约262.5亿元，中商家产查究院认识师预测，跟着集成电途和显示面板等半导体家产的神速开展，电子特气的需求将络续增加，2025年中国电子特气市集周围将达279亿元。
目前，中国电子特气行业以海表企业为主。氛围化工市集份额占比最多，达25%。其次分袂为德国林德、液化氛围、太阳日酸，占比分袂为23%、22%、16%。
封装基板产物有别于古代PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大重点壁垒。近年来，跟着国产代替化的举行，中国封装基板的行业迎来机会，中商家产查究院发表的《2025-2030年中国半导体封装基板行业市集认识与远景趋向查究申报》显示，2023年中国封装基板市集周围约为207亿元，同比增加2.99%。中商家产查究院认识师预测，2024年中国封装基板市集周围将增至213亿元，2025年将达220亿元。
封装基板可为芯片供应电接连、维护、维持、散热、拼装等成效，以告终多引脚化、缩幼封装产物体积、改正电职能及散热性、超高密度或多芯片模块化的宗旨。重心企业全体如图所示：
键合丝是芯片内电途输入输出接连点与引线框架的内接触点之间告终电气接连的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。遵照材质分别，分为非合金丝和合金丝，非合金丝囊括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝囊括镀金银线、镀铜键合丝。
我国键合丝市集重心企业囊括贺利氏、日本田中贵金属集团、烟台一诺电子质料有限公司等。全体如图所示：
目前，国际上闭键的引线框架缔造企业闭键会合正在亚洲地域，个中少许企业占领了环球市集的明显份额。除了荷兰柏狮电子集团正在欧洲表，其他都正在亚洲。中国大陆也有少许企业正在引线框架缔造范围博得了明显成绩，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，全体如图所示：
刻蚀罗网键用来缔造半导体器件、光伏电池及其他微机器等。近年来，环球刻蚀机市集周围呈增加趋向。中商家产查究院发表的《2025-2030环球及中国半导体摆设行业深度查究申报》显示，2023年环球刻蚀机市集周围约为148.2亿美元，同比增加5.93%，2024年市集周围约为156.5亿美元。中商家产查究院认识师预测，2025年环球刻蚀机市集周围将达164.8亿美元。
刻蚀机行业的逐鹿方式吐露出高度会合且逐鹿激烈的态势。环球局限内，以LAMResearch、AMAT和TEL为代表的国际巨头占领了市集的主导位子，它们依据进步的技能、厚实的产物线和平凡的客户群体，正在环球刻蚀机市会合占领了大部门份额。中微公司和北方华创等本土企业依据自立研发和立异才略，慢慢正在刻蚀机范围崭露头角，成为国内刻蚀机行业的领军企业。全体如图所示：
AI芯片行动特意为人为智能估量打算的集成电途，近年来受到平凡闭怀，中国AI芯片行业市集周围不停增加。中商家产查究院发表的《2025-2030年中国人为智能芯片行业市集开展监测及投资潜力预测申报》显示，2023年中国AI芯片市集周围到达1206亿元，同比增加41.9%。中商家产查究院认识师预测，2025年中国AI芯片市集周围将增至1530亿元。
行动通用型人为智能芯片，GPU正在并行估量才略方面表示精华，格表合用于需求巨额并行估量使命的场景，如机械练习和深度练习等。近年来，国内GPU市集正处于神速增加阶段。中商家产查究院发表的《2025-2030年中国GPU行业市集近况调研及开展趋向预测查究申报》显示，2023年中国GPU市集周围为807亿元，较上年增加32.78%，2024年约为1073亿元。中商家产查究院认识师预测，2025年中国GPU市集周围将增至1200亿元。
跟着天生式AI的振兴，AI芯片行业投融资热度升高。中商家产查究院发表的《2025-2030年中国人为智能芯片行业市集开展监测及投资潜力预测申报》显示，2024年中国AI芯片行业投融资事情达88件，总融资金额高达1383.31亿元。从投融资轮次来看，近几年中国AI芯片行业的投融资举动闭键会合正在B轮及前期阶段，中国AI芯片仍处于神速开展阶段。
跟着AI技能的不停开展和利用范围的增加，AI芯片市集需求络续增加，企业注册量安定增加。中商家产查究院发表的《2025-2030年中国人为智能芯片行业市集开展监测及投资潜力预测申报》显示，现在中国AI芯片干系企业共计9.98万余家。从企业注册状况来看，2021-2024年中国AI芯片干系企业注册量从1.47万家增加至2.06万家，年均复合增加率达11.93%。
目前，AI芯片干系的A股上市企业中，广东省共有13家，数目最多。北京市和江苏省均为8家，并列第二。
基于人为智能范围的深度练习模子，AI大模子不妨处置大周围数据并拥有越发精准地预测和计划才略，是告终人为智能贸易化的环节，利用远景广博。中商家产查究院发表的《2025-2030年中国AI大模子深度认识及投资远景查究预测申报》显示，2023年中国AI大模子市集周围为141.34亿元，较上年增加83.92%。中商家产查究院认识师预测，2024年中国AI大模子市集周围将到达294.16亿元，2025年到达495.39亿元。
我国云估量市集依旧较高生机。中商家产查究院发表的《2025-2030年中国云估量行业深度认识及开展趋向预测查究申报》显示，2023年我国云估量市集周围达6165亿元，同比增加35.5%，大幅高于环球增速，2024年约为8378亿元。中商家产查究院认识师预测，跟着AI原生带来的云估量技能改造以及大模子周围化利用落地，我国云估量家产开展将迎来新一轮增加弧线年我国云估量市集周围将赶过2.1万亿元。
目前，我国踊跃开展智能网联汽车，主动驾驶技能进一步鞭策BAT等企业进入市集、加大参加研发技能，主动驾驶市集正处于神速开展阶段。中商家产查究院发表的《2025-2030环球及中国主动驾驶行业深度查究申报》显示，2023年我国主动驾驶市集周围达3301亿元，同比增加14.1%。中商家产查究院认识师预测，2024年我国主动驾驶市集周围将达3993亿元，2025年将迫临4500亿元。
更多材料请参考中商家产查究院发表的《大模子系列之中国AI芯片行业远景与市集趋向洞察专题查究申报》，同时中商家产查究院还供应家产大数据、家产谍报、行业查究申报、行业白皮书、行业位子表明、可行性查究申报、家产筹划、家产链招商图谱、家产招商指引、家产链招商侦察&推介会、“十五五”筹划等磋商办事。