半导体IP凡是也称为IP核，指芯片打算中预先打算、验证好的性能模块，处于半导体资产链最上游，为芯片打算厂商供应打算模块。跟着集成电途打算庞大方的升高，IP正在打算流程中的感化越来越苛重。中商资产筹议院公布的《2025-2030环球与中国半导体学问产权(IP)墟市近况及来日发达趋向》显示，2024年中国半导体IP墟市领域约为171.3亿元，年均复合增加率达20.15%。中商资产筹议院分解师预测，2025年国内半导体IP墟市领域将增至198.8亿元。
环球半导体IP行业角逐式样高度纠集，墟市份额闭键被国际巨头如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等厂商霸占。国内厂商如芯原股份、力旺电子等固然也正在踊跃发达和强盛，但正在墟市份额上仍相对较低，IP国产化需求极度火急。
近年来，国内集成电途行业的疾捷发达启发了EDA墟市领域不停扩张。中商资产筹议院公布的《2025-2030年中国电子打算自愿化(EDA)软件行业深度分解及发达趋向预测筹议叙述》显示，2024年中国EDA墟市领域到达了135.9亿元，近五年年均复合增加率达6.55%。中商资产筹议院分解师预测，2025年中国EDA墟市领域将到达149.5亿元。