常用的半导体质料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由简单位素造成的半导体质料。闭键有硅、锗、硒等，以硅、锗操纵最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。化合物半导体是由两种或多种元素化合而成、并拥有半导体本质的质料，闭键包罗第二代半导体质料GaAs以中式三代半导体质料SiC、GaN等。
化合物半导体家当链可闭键分为晶圆造备、芯片策画、芯片修设以及芯片封测等闭节，此中晶圆造备进一步细分为衬备和表延片造备两个人。眼前，化合物半导体家当多以IDM形式为主，即简单厂商纵向笼罩芯片策画、芯片修设、到封装测试等多个闭节。然而，跟着衬底和器件修设时间的成熟和轨范化，以及器件策画价格的提拔，器件策画与修设分工的趋向日益明明。
2021年环球化合物半导体市集周围为382.5亿美元，估计到2028年市集周围将抵达554.2亿美元。正在市集拉动和策略增援的双重影响下，中国半导体家当获得缓慢发扬，同时化合物半导体市集需求周围连接增加，2022年中国化合物半导体市集周围为639.09亿元。目前GaAs仍是化合物半导体市集的闭键力气，SiC和GaN的市集份额占比少，但发扬远景一片向好。2024年1月18日，工信部等七部分印发《闭于促使另日家当更始发扬的奉行见地》，提起程扬高功能碳纤维、先辈半导体等闭头策略质料，加快超导质料等前沿新质料更始操纵。
与集成电道比拟，化合物半导体修设对下游修设闭节设置的央求相对较低，投资额相对较幼，还能正在必然水平上离开对高精度光刻机为代表的加工设置依赖，是我国正在半导体范围告竣突围的闭头赛道，将对另日国际半导体家当式样的重塑出现至闭紧急的影响。基于这一身分，化合物半导体成为中国血本痛爱的热点赛道。2022年，中国化合物半导体范围共结束50起融资，2023年1-4月，仍旧结束26起。此中，2022年12月底，奕斯伟质料结束的近40亿融资，成为硅片新质料范围至今为止的最大融资。
家当探究院发表的《2024-2028年中国另日家当之化合物半导体家当趋向预测及投资机遇探究告诉》共十章。开始先容了化合物半导体的界说、分类等实质，接着剖析了半导体行业的发涌近况、第三代半导体家当情形和国表里化合物半导体家当的近况，并全体先容了砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟等细分市集的发扬。随后，告诉对化合物半导体家当做了操纵范围剖析、中心企业规划情形剖析，末了剖析了化合物半导体家当的投资价格、发扬趋向和另日发扬远景。
本探究告诉数据闭键来自于国度统计局、半导体行业协会、工信部、科技部、家当探究院家当探究核心、家当探究院市集侦察核心以及国表里中心刊物等渠道，数据巨头、翔实、丰裕，同时通过专业的剖析预测模子，对行业中心发扬目标实行科学地预测。您或贵单元若思对化合物半导体家当有个人例的解析或者思投资化合物半导体相干行业，本告诉是您弗成或缺的紧急器械。
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